[发明专利]一种服务器用的铜排和PCB混合供电方法及供电结构

说明书

本发明公开了一服务器用的铜排和PCB混合供电方法，包括以下步骤：1)评估电源设计需要通过的电流；2)设计PCB的信号和电源；3)估算PCB上的电源面宽度；4)估算PCB可通过的电流并留出裕量；5)估算铜排需通过的电流；6)通过仿真软件仿真出PCB等效电阻RPCB，计算铜排等效电阻；7)设计铜排，使铜排等效电阻与计算出的铜排等效电阻数值相等；8)组装铜排和PCB。供电结构包括PCB板卡、铜排，PCB板卡上设有PCB电源面、电源过孔、电源输入端、电源输出端以及铜排连接器，所述铜排的两端与铜排连接器连接。在PCB上增加铜排，铜排和PCB电源层分别通过其对应能承载的电流，达到在有限的PCB电源面基础上通过铜排传输电源的目的。

技术领域

本发明涉及服务器的供电技术领域，尤其涉及一种服务器用的铜排和PCB混合供电方法及供电结构。

背景技术

随着互联网、大数据的快速发展，云计算时代的到来，云计算中心、大数据中心得以快速发展和壮大，对服务器和存储的需求及使用也越来越多。服务器和存储作为云计算、大数据的数据处理和储存的支撑，直接决定了整个系统的稳定性。

随着服务器和存储功能需求的增加，其电流设计需求也越来越大。如何在有限的空间和PCB面积上设计符合服务器和存储需求的大电流，变得越来越复杂和困难。为了在有限的空间和PCB面积上设计符合服务器和存储需求的大电流，现有技术方中通常是直接在PCB上设计足够的电源层，并预留足够的电源层，并按照40mil/A来估算电源面是否可承载的需求电流量，如果可以则不改变设计，如果电源面不足则增加电源层面。但是，现有技术存在以下的缺点：

1.增加PCB叠层会增加设计成本。

2.部分设计对PCB的厚度有限制，无法增加更多电源叠层，这其中包括部分PCB无法满足通流需求的电源面。

3.PCB太厚会造成PCB制作困难，另外大部分PCB板厂有PCB层数的制程能力限制，无法不限制的增加叠层。

发明内容

本发明的目的就是为解决现有技术存在的上述问题，提供一种服务器用的铜排和PCB混合供电方法；本发明当PCB的电源传输无法满足电源传输需求时，通过在PCB上增加铜排及合理的设计铜排参数，使铜排和PCB电源层分别通过其对应能承载的电流，从而达到在有限的PCB电源面基础上，通过增加铜排传输电源的目的。

本发明还提供一种服务器用的铜排和PCB混合供电结构。

本发明解决技术问题的技术方案为：

一种服务器用的铜排和PCB混合供电方法，包括以下步骤：

1)评估电源设计需要通过的电流；

2)设计PCB的信号和电源；

3)估算PCB上的电源面宽度；

4)根据步骤3)及40mil/A(密耳/安培),估算PCB可通过的电流并留出裕量，确定PCB无法满足通流需求的电源面；

5)根据步骤1)所需通过的总电流和步骤4)PCB可通过的电流，对其中PCB无法满足通流需求的电源面通过增加铜排供电、并估算铜排需通过的电流；

6)通过仿真软件仿真出PCB等效电阻RPCB,并根据步骤5)中PCB可通过的电流和铜排需通过的电流，计算铜排等效电阻；

7)设计铜排，使铜排等效电阻与计算出的铜排等效电阻数值相等；

8)组装铜排和PCB。

所述步骤3)的PCB电源面采用12V电源面，12V电源面的面积尽量大。

所述步骤6)的铜排等效电阻为1.14RPCB(RPCB为PCB等效电阻)。