[发明专利]一种超薄微波组件及热管散热装置有效
| 申请号： | 201710741529.2 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107509365B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 高瞻;石成云 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超薄微波组件及热管散热装置，所述超薄微波组件包括组件盒体、发热源、组件盖板和热管散热装置；发热源被组件盖板封装在组件盒体内部；所述热管散热装置包括壳体和热管，热管安装在壳体内，壳体安装在盒体组件上。本发明发热源工作时会产生大量的热，这些热量经过壳体传导至热管、散热端面上，完成装置的散热，解决了超薄微波组件内部发热源的散热问题；通过在热管外设置壳体，将壳体与盒体组件相连接，解决了高温情况下热管爆裂引起的装配工艺问题；同时，壳体可以增加超薄热管的强度，对热管起到保护作用，增加了热管散热装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 微波 组件 热管 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种超薄微波组件，其特征在于，包括组件盒体(210)、发热源(220)、组件盖板(230)和热管散热装置(100)；所述组件盒体(210)为具有开口的箱型结构，所述发热源(220)安装在组件盒体(210)内，所述组件盖板(230)设于所述开口上且将所述发热源(220)封装在所述组件盒体(210)内；所述热管散热装置(100)安装在组件盒体(210)上，所述热管散热装置(100)包括壳体(110)和热管，所述热管(120)安装在所述壳体(110)内，所述壳体(110)安装在组件盒体(210)上。
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