[发明专利]一种超薄微波组件及热管散热装置

说明书

本发明涉及一种超薄微波组件及热管散热装置，所述超薄微波组件包括组件盒体、发热源、组件盖板和热管散热装置；发热源被组件盖板封装在组件盒体内部；所述热管散热装置包括壳体和热管，热管安装在壳体内，壳体安装在盒体组件上。本发明发热源工作时会产生大量的热，这些热量经过壳体传导至热管、散热端面上，完成装置的散热，解决了超薄微波组件内部发热源的散热问题；通过在热管外设置壳体，将壳体与盒体组件相连接，解决了高温情况下热管爆裂引起的装配工艺问题；同时，壳体可以增加超薄热管的强度，对热管起到保护作用，增加了热管散热装置的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子元件连接点散热技术领域，尤其涉及一种超薄微波组件及热管散热装置。

背景技术

电子设备热控设计指电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠的工作。

超薄微波组件在微波类电子产品中应用越来越广泛。但由于组件厚度薄，发热源集中，所以其散热技术难度较大。超薄微波组件厚度较薄，发热量集中，传统散热方式无法满足超薄微波组件内部发热源的散热问题。超薄热管具有超导热性且厚度非常薄，适合用在超薄组件中，但是其耐受温度较低，高温情况下会爆裂，而超薄微波组件内部发热源需要通过高温钎焊的方式焊接在微波组件盒体上，因此，在超薄微波组件中直接使用超薄热管在装配工艺上无法实现。同时，超薄热管强度差，直接使用时很容易产生变形，从而导致热管失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种超薄微波组件及热管散热装置，以解决上述技术问题中的至少一种。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种超薄微波组件，包括组件盒体、发热源、组件盖板和热管散热装置；

所述组件盒体为具有开口的箱型结构，所述发热源安装在组件盒体内，所述组件盖板设于所述开口上且将所述发热源封装在所述组件盒体内；

所述热管散热装置安装在组件盒体上，所述热管散热装置包括壳体和热管，所述热管安装在壳体内，所述壳体安装在组件盒体上。

本发明的有益效果是：利用热管的超导热性和厚度较薄的特性，先将热管与壳体组装成热管散热装置，然后再将热管散热装置整体安装在微波组件盒体底部，发热源工作时会产生大量的热，这些热量经过壳体传导至热管、散热端面上，完成装置的散热，解决了超薄微波组件内部发热源的散热问题；通过在热管外设置壳体，将壳体与盒体组件相连接，解决了高温情况下热管爆裂引起的装配工艺问题；同时，壳体可以增加超薄热管的强度，对热管起到保护作用，增加了热管散热装置的可靠性。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步，所述壳体包括散热底板和散热盖板；

所述散热底板上开设有用于容纳所述热管的热管凹槽，所述散热盖板设于所述热管凹槽的开口上且将所述热管封装在所述散热底板内；

所述散热底板通过固定件安装在所述组件盒体上。

进一步，所述散热底板一端的边沿设有散热端面。

进一步，沿所述散热底板的周边均匀开设多个用于螺钉穿过的连接孔，所述螺钉穿过所述连接孔将所述散热底板固定在所述组件盒体上。

进一步，所述热管散热装置、组件盒体分别在相接触的接触面上涂设有导热硅脂。

采用上述进一步技术方案的有益效果是：导热硅胶能够填充热管散热装置与组件盒体的接触面存在的空气间隙，减小接触热阻，提高装置的导热性能。

本发明还提供一种热管散热装置，用于微波组件的散热，所述热管散热装置包括壳体和热管，所述热管安装在壳体内，所述壳体安装在所述超薄微波组件上。