[发明专利]一种硅片生产用分片装置

摘要

本发明公开一种硅片生产用分片装置，包括基座、工作台和支撑架，所述基座上面设置有所述工作台，所述工作台侧面设置有伺服电机，所述伺服电机端部设置有坦克链，所述坦克链侧面设置有滑轨，所述滑轨上设置有所述支撑架，所述支撑架中部设置有步进电机。有益效果在于本装置通过位移传感器、控制主机和伺服电机组成的反馈控制回路，位移检测器实时检测切割距离，控制主机控制实时切割距离与预定值进行对比，进而能够自动控制切割距离至预定值，代替了传统人们手动控制切割距离的方法，提高了生产效率，使用方便。

主权项

一种硅片生产用分片装置，其特征在于：包括基座（4）、工作台（5）和支撑架（7），所述基座（4）上面设置有所述工作台（5），所述工作台（5）侧面设置有伺服电机（6），所述伺服电机（6）端部设置有坦克链（10），所述坦克链（10）侧面设置有滑轨（11），所述滑轨（11）上设置有所述支撑架（7），所述支撑架（7）中部设置有步进电机（14），所述步进电机（14）端部设置有传动链（12），所述传动链（12）端部设置有安装架（9），所述安装架（9）下面设置有滑槽（13），所述安装架（9）旁侧设置有位移传感器（8），所述安装架（9）内部设置有激光发生器（15），所述激光发生器（15）端部设置有激光发射管（16）。