[发明专利]一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法

摘要

本发明公开了一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法，具体步骤如下：（1）光刻：采用光刻工艺将掩膜的图形转移到Si基体上；（2）刻蚀：利用刻蚀机在Si基体上刻蚀半圆球形硅槽；（3）镀膜：在半圆球形硅槽内镂空镀膜，所述镀膜材料为铜合金；（4）钎焊：将镂空镀膜钎焊在另一材料基体上；（5）去除Si基体：采用物理方法或者化学方法将Si基体去除，即可得到弹性接触器。本发明提供的弹片或弹性接触器制备工艺简单，干法刻蚀、镀膜，几乎不污染环境，克服了电铸工艺以及化学腐蚀工艺污染环境的缺点，加工效率高，能够保证尺寸与加工精度。

主权项

1.一种微纳悬梁臂结构弹性接触器的制备方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）光刻：采用光刻工艺将掩膜的图形转移到Si基体上；利用化学膜层光刻胶掩膜，采用厚胶工艺，在Si基体上表面涂上7‑10μm厚的光刻胶，再通过强光照射在光刻胶上制备出掩膜图形；强光照射的曝光照度为10‑15 W/cm²，曝光时间选择为20‑30s；（2）刻蚀：利用刻蚀机在Si基体上刻蚀半圆球形硅槽；刻蚀工艺条件为：上电极功率为400‑600W，下电极功率为50‑200W，SF₆气体流量为40‑60sccm，气压为10‑20Pa，刻蚀时间3‑4h；（3）镀膜：在半圆球形硅槽内镂空镀膜，所述镀膜材料为铜合金；铜合金为CuTiSi合金或CuSn合金；镂空镀膜采用磁控溅射的方法进行，当铜合金为CuTiSi合金时具体为：在磁控溅射镀膜机上，安装Si靶材，CuTi合金靶材，采用直流共溅射模式制备CuTiSi合金，气压0.5‑0.8Pa，CuTi合金靶材电流400‑600W，Si靶材电流50‑80W，Ar气流量为40‑60sccm；当铜合金为CuSn合金时具体为：在磁控溅射镀膜机上，安装Sn靶材，Cu靶材，采用直流共溅射模式制备CuSn合金，气压0.5‑0.8Pa，Cu靶材电流400‑600W，Sn靶材电流50‑80W，Ar气流量为40‑60sccm；（4）钎焊：将镂空镀膜钎焊在另一材料基体上；（5）去除Si基体：采用物理方法或者化学方法将Si基体去除，即可得到弹性接触器；物理方法具体为：采用微纳机械手物理方法剥离弹性接触器与Si基体；化学方法具体为：在NaOH溶液中浸泡，使弹性接触器与Si基体剥离。