[发明专利]交联聚乙烯电缆绝缘屏蔽隔离接头及其模注制作工艺有效

专利信息
申请号: 201710734042.1 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107465154B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 胡飞;强卫;刘夏;黄成龙;张俊杰;梁振杰;夏云杰 申请(专利权)人: 长园电力技术有限公司
主分类号: H02G1/14 分类号: H02G1/14
代理公司: 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 代理人: 姜书新
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了交联聚乙烯绝缘电缆绝缘屏蔽隔离接头及其模注制作工艺,交联聚乙烯绝缘电缆由内至外依次至少包括导体线芯、内半导电层、主绝缘层和外半导电层;其中,模注制作工艺的特征在于包括以下步骤:剥除电缆端部处的各层;焊接导体线芯;恢复主绝缘层;恢复外半导电层。绝缘屏蔽隔离接头包括一应力控制模块。本发明的制作工艺操作方便,所制成的绝缘屏蔽隔离接头与电缆本体形成一体结构;电场应力分布的电性能稳定,解决了电缆与应力控制模块之间,因材料不同而产生的活动界面,避免绝缘交界上的气隙放电引起的电缆绝缘的击穿问题。
搜索关键词: 交联 聚乙烯 电缆 绝缘 屏蔽 隔离 接头 及其 制作 工艺
【主权项】:
交联聚乙烯绝缘电缆绝缘屏蔽隔离接头的模注制作工艺,所述交联聚乙烯绝缘电缆由内至外依次至少包括导体线芯、内半导电层、主绝缘层和外半导电层;其中,所述模注制作工艺的特征在于包括以下步骤:(a).剥除电缆端部处的各层:剥除电缆端部的各层至露出导体线芯,且露出20mm长的内半导电层;(b).焊接导体线芯:将两个剥除后的电缆端部平行地固定在同一水平面上,将各导体线芯预热至排除湿气后,利用与导体线芯相同材质的焊粉熔接两个导体线芯,待冷却后打磨导体线芯的熔接部分至恢复导体线芯等径;(c).恢复内半导电层:用半导电布缠绕导体线芯的熔接部分,在导体线芯的熔接部分处安装内半导电层成型器,当预热内半导电层成型器至能够使半导电料熔融温度时,向内半导电层成型器的腔内注入与电缆的内半导电层相同材质的熔融状的半导电料,且进行升温交联,以使得原电缆内半导电层与注入的半导电料之间相互熔融接枝交联,待温度冷却后拆除内半导电层成型器,打磨凝固后的半导电料表面至与原电缆的内半导电层一致;(d).恢复主绝缘层:在导体线芯的熔接部分处安装绝缘层成型器,绝缘层成型器在其靠近电缆一端部侧设有对应绝缘屏蔽隔离接头应力控制模块的形状的特殊型,当预热绝缘层成型器至能够使交联聚乙烯熔融温度时,向绝缘层成型器的腔内注入与主绝缘层相同材质的熔融状的交联聚乙烯绝缘料,且进行升温交联,以使得注入的交联聚乙烯绝缘料与电缆的主绝缘层的断面、及步骤(c)中的凝固后的半导电料之间相互熔融接枝交联成一绝缘整体,待温度冷却后拆除绝缘料成型器,以得到靠近电缆一端部侧具有对应绝缘屏蔽隔离接头应力控制模块的形状的绝缘型体的凝固的交联聚乙烯绝缘料;(e).恢复外半导电层:在步骤(c)中得到的凝固的交联聚乙烯绝缘料的具有绝缘型体的一侧处安装外半导电料成型器,外半导电料成型器与该绝缘型体连通,当预热外半导电料成型器至能够使半导电料熔融温度时,向外半导电料成型器的腔内注入与电缆的外半导电层相同材质的熔融状的半导电料,以使得半导电料充满外半导电料成型器和凝固的交联聚乙烯绝缘料的绝缘型体,然后进行升温交联,以使得注入的半导电料与原电缆外半导电层、以及步骤(c)中的凝固的交联聚乙烯绝缘料之间相互熔融接枝交联,待温度冷却后拆除半导电料成型器,以得到绝缘屏蔽隔离接头应力控制模块。
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