[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201710729872.5 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107343355A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李弘荣;李谟霖 | 申请（专利权）人： | 佳胜科技股份有限公司;嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃园市观音*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构以及一第二重分布层。第一绝缘层结构具有一上表面且包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的上表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的上表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于上表面的一顶表面，并包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的顶表面上。此结构提供一种具有低介电常数(介电常数介于2至4之间)的高频电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包含：一第一绝缘层结构，具有一上表面，该第一绝缘层结构包含一第一液晶高分子层；一第一重分布层，位于该第一绝缘层结构的该上表面上；一第二绝缘层结构，位于该第一绝缘层结构的该上表面上并覆盖该第一重分布层，且具有相对于该上表面的一顶表面，该第二绝缘层结构包含一第二液晶高分子层；以及一第二重分布层，位于该第二绝缘层结构的该顶表面上。
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