[发明专利]一种内嵌于面板的生物识别模组及其生产工艺在审
| 申请号： | 201710728766.5 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107451579A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 许福生;林清 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌于面板的生物识别模组，包括盖板、芯片以及软性电路板，所述芯片位于所述盖板与所述软性电路板之间，芯片内设置有感应电极矩阵,盖板与芯片之间采用第一粘合剂连接，芯片与软性电路板焊接，同时两者之间采用底填胶填充，所述软性电路板包括第一侧和第二侧，其中，所述第一侧延伸至是所述芯片的竖直投影外，另一侧则位于所述芯片的竖直投影内。本发明提供的所述软性电路板板的第二侧位于所述芯片的竖直投影内，使得其可以容置在容置槽中，使其未弯曲部分的下表面不超过面板本体的下表面，进而使得手机的整体厚度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面板 生物 识别 模组 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种内嵌于面板的生物识别模组，包括盖板(1)、芯片(3)以及软性电路板(6)，所述芯片(3)位于所述盖板(1)与所述软性电路板(6)之间，其特征在于，芯片(3)内设置有感应电极矩阵,盖板(1)与芯片(3)之间采用第一粘合剂(2)连接，芯片(3)与软性电路板(6)焊接，同时两者之间采用底填胶(5)填充，所述软性电路板(6)包括第一侧(61)和第二侧(62)，所述第一侧(61)延伸至是所述芯片(3)的竖直投影外，另一侧则位于所述芯片(3)的竖直投影内。
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