[发明专利]具有电磁屏蔽功能的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710721931.4 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109429420B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 叶子建 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种具有电磁屏蔽功能的电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括一第一基材层及一第一铜箔层；该第一基材层包括一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该第一铜箔层形成在该第一表面上；在该第二表面上形成一第一低损耗介电层；形成至少一贯穿该第一低损耗介电层及该第一基材层的第一收容孔并在该第一收容孔内填充第一导电膏，从而形成一第一电磁屏蔽层；及提供一电路基板并将该第一电磁屏蔽层压合在该电路基板上，该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电膏直接电连接该第一导电线路层及该第一铜箔层。本发明还涉及一种具有电磁屏蔽功能的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 功能 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽功能的电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括一第一基材层及一第一铜箔层；该第一基材层包括一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该第一铜箔层形成在该第一表面上；在该第二表面上形成一第一低损耗介电层；形成至少一贯穿该第一低损耗介电层及该第一基材层的第一收容孔并在该第一收容孔内填充第一导电膏，从而形成一第一电磁屏蔽层；及提供一电路基板并将该第一电磁屏蔽层压合在该电路基板上，该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电膏直接电连接该第一导电线路层及该第一铜箔层。
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