[发明专利]半导体器件和半导体器件的安装结构有效
| 申请号： | 201710718403.3 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107768513B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 水田新生;木越圣博;正木贵章 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件和半导体器件的安装结构。上述半导体器件包括：半导体元件、多个端子和密封树脂。上述半导体元件具有正面和背面。上述正面和上述背面在上述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧。上述多个端子与上述半导体元件隔开间隔，且与上述正面导通。上述密封树脂具有朝向与上述正面所朝向的方向同方向的第一面。上述密封树脂覆盖上述半导体元件。各个上述多个端子具有从上述第一面露出的主面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：具有正面和背面的半导体元件，且所述正面和所述背面在所述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧；与所述半导体元件隔开间隔，并且与所述正面导通的多个端子；覆盖所述半导体元件的密封树脂，其具有朝向与所述正面所朝向的方向同方向的第一面，且所述多个端子的各自具有从所述第一面露出的主面。
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