[发明专利]半导体器件和半导体器件的安装结构

说明书

本发明提供一种半导体器件和半导体器件的安装结构。上述半导体器件包括：半导体元件、多个端子和密封树脂。上述半导体元件具有正面和背面。上述正面和上述背面在上述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧。上述多个端子与上述半导体元件隔开间隔，且与上述正面导通。上述密封树脂具有朝向与上述正面所朝向的方向同方向的第一面。上述密封树脂覆盖上述半导体元件。各个上述多个端子具有从上述第一面露出的主面。

技术领域

本发明涉及半导体器件和半导体器件的安装结构。

背景技术

半导体元件为例如霍尔元件的半导体器件可应用于手机等各种电子设备。例如，在控制手机的显示器的光源的情况下，如果应用该半导体器件，则通过开闭手机的主体，能够进行使光源点亮或熄灭的控制。随着应用该半导体器件的电子设备的薄型化，对于该半导体器件也要求更进一步的薄型化。

发明内容

本发明鉴于上述情况而完成，其主要课题在于，提供一种实现更进一步薄型化的半导体器件。

根据本发明的第一方面，提供一种半导体器件。所述半导体器件包括半导体元件、多个端子和密封树脂。所述半导体元件具有正面和背面。所述正面和所述背面在所述半导体元件的厚度方上彼此朝向相反侧。所述多个端子与所述半导体元件隔开间隔，且与所述正面导通。所述密封树脂具有朝向与所述正面所朝向的方向同方向的第一面。所述密封树脂覆盖所述半导体元件。所述多个端子的各个具有从所述第一面露出的主面。

根据本发明的第二方面，提供一种半导体元件的安装结构。所述安装结构包括根据本发明的第一方面提供的半导体器件、配线基板和导电接合层。在所述配线基板安装有所述半导体器件。所述导电接合层将半导体器件与所述配线基板接合。所述绝缘膜与所述配线基板相对。所述导电接合层与所述外部导电层相接。

根据本发明的第三方面，提供一种半导体元件的安装结构。所述安装结构包括根据本发明的第一方面提供的半导体器件、配线基板和导电接合层。所述第一面与所述配线基板相对，所述导电接合层与所述主面导电层相对。

本发明的其它特征和优点通过基于附图在下文进行的详细的说明将变得更加明确。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的半导体器件的俯视图(透过了密封树脂)。

图2是图1所示的半导体器件的仰视图。

图3是图1所示的半导体器件的右侧面图。

图4是图1所示的半导体器件的正面图。

图5是沿着图1的V-V线的截面图。

图6是应用了图1所示的半导体器件的电路的模块图。

图7是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图8是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图9是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图10是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图11是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图12是说明图1所示的半导体器件的制造方法的俯视图。

图13是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图14是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图15是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图16是说明图1所示的半导体器件的制造方法的截面图。

图17是说明图1所示的半导体器件的制造方法的俯视图。