[发明专利]带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机有效
申请号: | 201710717861.5 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN109420896B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 赖勇清 | 申请(专利权)人: | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人: | 陈智雄;杨丰佳 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及LED灯加工设备领域,特别为一种LED灯的装配方法及带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机。本发明的装配方法包括如下步骤:步骤一:将光源、驱动电源装配成光电组件;步骤二:将灯头、灯壳装配成灯头灯壳组件;步骤三:将光电组件及灯头灯壳组件装配成LED灯主体,而后通过光源的基板上的灌胶孔向LED灯主体的内部灌入A B胶;步骤四:将泡壳、LED灯主体装配成成品的LED灯。本发明装配机所述光源的基板上设有灌胶孔,包括回转台以及上料机构、涂胶机构、灌胶机构、泡壳安装机构以及下料机构;所述回转台上设有转盘,转盘上设置有加工工位。本发明流程耗时短,生产效率高,能够实现连续的机械化自动化生产装配。 | ||
搜索关键词: | 带有 自动 ab 硅胶 功能 led 装配 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯的装配方法,其特征在于:所述LED灯(7000)主要包括灯头(7121)、灯壳(7122)、驱动电源(7112)、光源(7111)、泡壳(7200),所述光源(7111)的基板上设有灌胶孔(7300),所述LED灯的装配方法包括如下步骤:步骤一:将光源(7111)、驱动电源(7112)装配成光电组件(7110);步骤二:将灯头(7121)、灯壳(7122)装配成灯头灯壳组件(7120);步骤三:将光电组件(7110)及灯头灯壳组件(7120)装配成LED灯主体(7100),而后通过光源(7111)的基板上的灌胶孔(7300)向LED灯主体(7100)的内部灌入AB胶;步骤四:将泡壳(7200)、LED灯主体(7100)装配成成品的LED灯(7000)。
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