[发明专利]带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机有效
申请号: | 201710717861.5 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN109420896B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 赖勇清 | 申请(专利权)人: | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人: | 陈智雄;杨丰佳 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 自动 ab 硅胶 功能 led 装配 | ||
本发明涉及LED灯加工设备领域,特别为一种LED灯的装配方法及带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机。本发明的装配方法包括如下步骤:步骤一:将光源、驱动电源装配成光电组件;步骤二:将灯头、灯壳装配成灯头灯壳组件;步骤三:将光电组件及灯头灯壳组件装配成LED灯主体,而后通过光源的基板上的灌胶孔向LED灯主体的内部灌入A B胶;步骤四:将泡壳、LED灯主体装配成成品的LED灯。本发明装配机所述光源的基板上设有灌胶孔,包括回转台以及上料机构、涂胶机构、灌胶机构、泡壳安装机构以及下料机构;所述回转台上设有转盘,转盘上设置有加工工位。本发明流程耗时短,生产效率高,能够实现连续的机械化自动化生产装配。
技术领域
本发明涉及LED灯加工设备领域,特别为一种LED灯的装配机。
背景技术
随着LED灯的流明增加,驱动电源的温度会明显升高。为了降低驱动电源的温度,现有设计的解决方案是在灯壳内部灌入A B硅胶来填充驱动电源器件间隙,达到降低驱动电源器件温度。现有LED灯主要由灯头、灯壳、驱动电源、光源及泡壳组成,光源与驱动电源组成光电组件,灯头与灯壳装组成灯头灯壳组件,将光电组件与灯头灯壳组件组成LED灯主体后再与泡壳相组装即形成成品的LED灯。
现有灌入A B硅胶的流程是:1、装配驱动电源与灯壳---灌A B胶---烘干A B胶,2、然后再进行光源板、灯头、泡壳的装配,这个流程耗时多,生产效率低,电能耗大,同时也无法实现连续的机械化自动化生产装配。
发明内容
本发明的第一个目的在于:提供一种LED灯装配方法,其流程耗时短,生产效率高,便于连续自动化生产装配。
本发明的另一个目的在于:提供一种带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机,流程耗时短,生产效率高,能够实现连续的机械化自动化生产装配。
本发明的第一个发明目的通过如下方案实现:一种LED灯的装配方法,其特征在于:所述LED灯主要包括灯头、灯壳、驱动电源、光源、泡壳,所述光源的基板上设有灌胶孔,所述LED灯的装配方法包括如下步骤:
步骤一:将光源、驱动电源装配成光电组件;
步骤二:将灯头、灯壳装配成灯头灯壳组件;
步骤三:将光电组件及灯头灯壳组件装配成LED灯主体,而后通过光源的基板上的灌胶孔向LED灯主体的内部灌入A B胶;
步骤四:将泡壳、LED灯主体装配成成品的LED灯。
为了更好的实施本方案,还提供如下优化方案:
进一步的,所述步骤三在通过光源的基板上的灌胶孔向LED灯主体的内部灌入A B胶的同时对LED灯主体的灯头部位进行加热。
这一步骤的目的在于使得LED灯在灌AB胶的同时能够对AB胶进行加热,从而加速AB胶的干燥过程,加快LED灯的生产加工过程。
进一步的,还包括步骤五:将步骤四中所获得的成品的LED灯进行老练。
本发明的另一个目的通过如下方案实现:一种带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机,能够将LED灯主体、泡壳装配成成品的LED灯,其特征在于:所述光源的基板上设有灌胶孔,所述带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机包括回转台以及沿回转台转动方向依次设置在回转台上的上料机构、涂胶机构、灌胶机构、泡壳安装机构以及下料机构;
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