[发明专利]智能卡及其制造方法

摘要

本发明提供了一种智能卡及其制造方法，依次放置第一基板、中框和电路板，并在电路板的外周贴设垫片，向中框的内部进行灌胶层压，并采用机加工在第一基板和延伸板上加工出通孔，并露出接触区；将接触模块固定于接触区上，并进行冲裁成型。本发明提供的智能卡及其制造方法，通过在第一基板和电路板之间设置一中框，由于第一基板和中框的厚度是固定的，且接触区设置在中框的延伸板内部，在机加工对通孔进行加工时，根据第一基板和中框厚度之和再对机加工通孔的深度进行设定，可以精确的加工出通孔，露出接触区且避免机加工对电路板造成的损害。

主权项

1.智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1)将中框层叠固定于第一基板底侧，所述中框的一内侧延伸有延伸板；S2)将电路板设于所述中框底侧，所述电路板上正对于所述延伸板的位置具有接触区；S3)向所述中框的内部进行灌胶；S4)采用机加工在所述第一基板和所述延伸板上加工出通孔，并使所述通孔底部露出所述接触区；S5)将接触模块置于所述通孔内，使所述接触模块与所述接触区相连接，并进行冲裁成型。