[发明专利]一种抑制激光增材制造合金钢内部孔洞形成的方法在审
申请号: | 201710706794.7 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN109402624A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 董志宏;亢红伟;迟长泰;谢玉江;彭晓 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;B22F3/105 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于金属激光增材制造领域,具体为一种抑制激光增材制造合金钢内部孔洞形成的方法,适用于抑制各种激光增材制造的复杂结构合金钢构件孔洞缺陷的形成。本发明通过降低合金钢粉末中氧含量的方法来实现,采用粉末还原炉对合金钢粉末进行脱氧处理,然后在真空手套箱中用同步送粉方法进行激光沉积,沉积过程中用一定流量的氩气保护激光沉积作用区。该方法可有效减少激光增材制造合金钢内部的气孔和夹杂物孔洞,提高激光增材制造合金钢的致密度和力学性能。 | ||
搜索关键词: | 合金钢 激光 制造 合金钢粉末 激光沉积 孔洞形成 孔洞 合金钢构件 真空手套箱 复杂结构 金属激光 孔洞缺陷 力学性能 同步送粉 脱氧处理 有效减少 氩气保护 还原炉 夹杂物 作用区 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种抑制激光增材制造合金钢内部孔洞形成的方法,其特征在于,具体工艺步骤如下:将合金钢粉末在粉末还原炉中进行脱氧处理,还原温度为300~600℃;选择基体,在真空手套箱环境中,采用同步送粉沉积方式,选择一种光斑的光束在基体上进行激光沉积处理,同时用氩气覆盖激光作用区,减少激光作用区夹杂物的形成并提高凝固速率。
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