[发明专利]烹饪载体、加热平台和烹饪器具在审

专利信息
申请号: 201710703669.0 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN109393996A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 麻百忠;张帆;王云峰;黄庶锋;雷俊;江德勇;刘文华;曾露添 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: A47J36/24 分类号: A47J36/24
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种烹饪载体、加热平台和烹饪器具,烹饪载体放置于加热平台上,加热平台用于加热烹饪载体,烹饪载体包括:主控芯片、通信装置和供电装置,通信装置与主控芯片相连接,以使主控芯片与加热平台进行通信;供电装置与主控芯片和/或通信装置相连接,以为主控芯片和通信装置供电。通过设置供电装置,解决了主控芯片、通信装置等电器元件的用电需要,确保了电器元件工作的稳定性,并且使得烹饪载体不需要设置额外的电源线,使得用户对烹饪载体的使用更加方便;通过加热平台与烹饪载体的配合使用,使得烹饪载体不再需要自带加热模块,只需与加热平台配合,即可实现智能烹饪功能。
搜索关键词: 烹饪 加热平台 主控芯片 通信装置 供电装置 电器元件 烹饪器具 加热模块 烹饪功能 电源线 自带 加热 供电 智能 通信 配合
【主权项】:
1.一种烹饪载体,放置于加热平台上,所述加热平台用于加热所述烹饪载体,其特征在于,所述烹饪载体包括:主控芯片;通信装置,所述通信装置与所述主控芯片相连接,以使所述主控芯片与加热平台进行通信;供电装置,所述供电装置与所述主控芯片和/或所述通信装置相连接,以为所述主控芯片和所述通信装置供电。
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