[发明专利]烹饪载体、加热平台和烹饪器具在审

专利信息
申请号: 201710703669.0 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN109393996A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 麻百忠;张帆;王云峰;黄庶锋;雷俊;江德勇;刘文华;曾露添 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: A47J36/24 分类号: A47J36/24
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 烹饪 加热平台 主控芯片 通信装置 供电装置 电器元件 烹饪器具 加热模块 烹饪功能 电源线 自带 加热 供电 智能 通信 配合
【权利要求书】:

1.一种烹饪载体,放置于加热平台上,所述加热平台用于加热所述烹饪载体,其特征在于,所述烹饪载体包括:

主控芯片;

通信装置,所述通信装置与所述主控芯片相连接,以使所述主控芯片与加热平台进行通信;

供电装置,所述供电装置与所述主控芯片和/或所述通信装置相连接,以为所述主控芯片和所述通信装置供电。

2.根据权利要求1所述的烹饪载体,其特征在于,所述供电装置包括:载体线圈,所述载体线圈与所述主控芯片和/或所述通信装置相连接,且与所述加热平台的平台线圈相耦合,以使电能由所述平台线圈传递至所述载体线圈。

3.根据权利要求2所述的烹饪载体,其特征在于,所述烹饪载体线圈与所述平台线圈平行设置。

4.根据权利要求1所述的烹饪载体,其特征在于,所述供电装置包括:导线,所述导线的一端与所述主控芯片和/或所述通信装置相连接,所述导线的另一端通过第一接线端子插接于所述加热平台上。

5.根据权利要求4所述的烹饪载体,其特征在于,所述烹饪载体的底部设置有第一定位部,所述第一定位部与所述加热平台相配合,以使所述烹饪载体置于所述加热平台上时,所述第一接线端子可准确地插接于所述加热平台的预定位置。

6.根据权利要求5所述的烹饪载体,其特征在于,所述第一定位部为凸出于所述烹饪载体底部的凸起或向所述烹饪载体内部凹陷的凹槽。

7.根据权利要求1所述的烹饪载体,其特征在于,所述供电装置包括:温差发电片,所述温差发电片与所述主控芯片和/或所述通信装置相连接,所述温差发电片的一面与所述烹饪载体的内胆相贴合,以使温差发电片的两面之间产生温差。

8.根据权利要求7所述的烹饪载体,其特征在于,所述供电装置还包括:散热器,所述散热器与所述温差发电片的另一面相连接,以降低所述温差发电片的另一面的温度。

9.根据权利要求1所述的烹饪载体,其特征在于,所述供电装置为蓄电池。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的烹饪载体,其特征在于,还包括:

内胆,所述内胆置于所述加热平台的加热区域的上方,以烹饪内胆所盛放的食材;

盖体,所述盖体扣合于所述内胆上,以打开或关闭所述内胆,所述盖体设置有温度传感器和/或压力传感器;

其中,所述温度传感器与所述主控芯片相连接,以将检测到的所述内胆内部的温度信息反馈至所述主控芯片,所述压力传感器与所述主控芯片相连接,以将检测到的所述内胆内部的压力信息反馈至所述主控芯片。

11.一种加热平台,用于加热如权利要求1至10中任一项所述的烹饪载体,其特征在于,所述加热平台包括:

平台主控芯片;

平台通信装置,所述平台通信装置与所述平台主控芯片相连接,以与所述烹饪载体进行通信;

平台供电装置,所述平台供电装置与所述烹饪载体电连接,以为所述烹饪载体供电。

12.根据权利要求11所述的加热平台,其特征在于,所述平台供电装置包括:

驱动模块,所述驱动模块与电源相连接;

平台线圈,所述平台线圈与所述驱动模块相连接,并且与所述烹饪载体的载体线圈相耦合,以为所述烹饪载体供电。

13.根据权利要求12所述的加热平台,其特征在于,所述平台线圈与所述烹饪载体线圈平行设置。

14.根据权利要求11所述的加热平台,其特征在于,所述平台供电装置包括:电源线,所述电源线的一端与电源相连接,所述电源线的另一端通过第二接线端子插接在所述烹饪载体的第一接线端子上,以为所述烹饪载体供电。

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