[发明专利]显卡散热装置在审

专利信息
申请号: 201710703614.X 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN107329553A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 合肥宗平计算机科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所53113 代理人: 张玺
地址: 230088 安徽省合肥市高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种显卡散热装置,包括散热架和显卡,散热架的底部四角通过螺钉或螺栓与显卡的线路板的四角螺纹连接,所述散热架的内部顶端设有散热风扇,所述散热风扇的底部安装有散热翅片,所述显卡包括处理器,所述处理器的顶部安装有制冷片,一种显卡散热装置,通过制冷片的冷端与处理器连接,热端与散热翅片而热端面散出的热量则通过散热风扇来排出,高导热硅胶层起到很好的处理器和制冷片之间的空气距离问题,具有良好的导热能力和高等级的耐压能力,热管为S形迂回式盘管状,增大了与显卡的接触面积,能够更加快速的将显卡的热量传导至散热翅片,再散发到周围空气中,有效提高了散热装置的散热效率。
搜索关键词: 显卡 散热 装置
【主权项】:
一种显卡散热装置,包括散热架(1)和显卡(9),散热架(1)的底部四角通过螺钉或螺栓与显卡(9)的线路板的四角螺纹连接,其特征在于:所述散热架(1)的内部顶端设有散热风扇(2),所述散热风扇(2)的底部安装有散热翅片(5),所述显卡(9)包括处理器(91),所述处理器(91)的顶部安装有制冷片(6),所述制冷片(6)的顶部与散热翅片(5)的底部连接,所述显卡(9)的基板表面设有热管(8),所述散热架(1)的左端基体上设有散热孔(10)。
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