[发明专利]显卡散热装置在审
| 申请号： | 201710703614.X | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107329553A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 合肥宗平计算机科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显卡 散热 装置 | ||
1.一种显卡散热装置，包括散热架(1)和显卡(9)，散热架(1)的底部四角通过螺钉或螺栓与显卡(9)的线路板的四角螺纹连接，其特征在于：所述散热架(1)的内部顶端设有散热风扇(2)，所述散热风扇(2)的底部安装有散热翅片(5)，所述显卡(9)包括处理器(91)，所述处理器(91)的顶部安装有制冷片(6)，所述制冷片(6)的顶部与散热翅片(5)的底部连接，所述显卡(9)的基板表面设有热管(8)，所述散热架(1)的左端基体上设有散热孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述制冷片(6)由数量至少为六组的N型半导体(64)和P型半导体(63)的颗粒互相排列而成，而N型半导体(64)和P型半导体(63)之间以一般的金属导体(62)相连接而成一完整线路，优选的金属导体(62)为铜、铝或其它金属导体，最后由第一陶瓷片(61)和第二陶瓷片(65)夹持住。
3.根据权利要求1所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述散热风扇(2)的顶部设有吸水海绵层(3)，所述吸水海绵层(3)采用高密度亲水分子的PVA发泡海棉制成。
4.根据权利要求3所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述吸水海绵层(3)的外部和散热架(1)的顶部交接处设有至少为八个的进风孔(4)。
5.根据权利要求1所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述热管(8)为S形迂回式盘管状设置，所述热管(8)贯穿显卡(9)的另一侧面。
6.根据权利要求1所述的一种显卡散热装置，其特征在于：所述处理器(91)的顶端与制冷片(6)的底部之间设有高导热硅胶层(7)，所述优选的高导热硅胶层(7)为0.5～5.0mm。
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