[发明专利]拼接屏板切割方法在审
申请号: | 201710695897.8 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN109397370A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 陈建帮;刘德林;余小丰 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/01 | 分类号: | B26D7/01;B26D7/08 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 516003 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种拼接屏板切割方法,包括下列步骤:S1,在PCB板上确定需要切割的拼接屏板的尺寸,绘制出拼接屏板的x轴切割路径和y轴切割路径;S2,沿y轴切割路径对PCB板进行第一次切削加工;S3,在切削加工而成的间隙中栽种销钉;S4,沿x轴切割路径对PCB板进行切削加工,所述y轴路径包括若干长度为两块拼接屏板长度的第一切割路径组成,所述第一切割路径阵列排布,所述x轴路径包括经过第一切割路径的中点的连线的第二切割路径和经过第一切割路径之间的间隔的第三切割路径。本发明是的加工出来的拼接屏板尺寸稳定,加工误差小,外观符合品质要求。 | ||
搜索关键词: | 切割路径 拼接屏 切削加工 板切割 尺寸稳定 加工误差 品质要求 阵列排布 连线 销钉 切割 栽种 绘制 加工 | ||
【主权项】:
1.一种拼接屏板切割方法,其特征在于,包括下列步骤:S1,在PCB板上确定需要切割的拼接屏板的尺寸,绘制出拼接屏板的x轴切割路径和y轴切割路径;S2,沿y轴切割路径对PCB板进行第一次切削加工;S3,在切削加工而成的间隙中栽种销钉;S4,沿x轴切割路径对PCB板进行切削加工。
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