[发明专利]一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法有效
申请号: | 201710687500.0 | 申请日: | 2017-08-11 |
公开(公告)号: | CN107484341B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 高会军;杨宪强;刘鑫;张智浩;孙光辉;于金泳 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;H05K3/00;H05K3/30 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 岳泉清 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法,涉及一种不对称引脚芯片的绘制方法。解决了现有芯片信息采集系统,对所采集的芯片参数信息的准确性无法直观观测的问题。该方法包括步骤一:根据实测芯片本体参数,绘制芯片本体矩形轮廓,此时,芯片本体的位置默认为初始位置;步骤二:根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距,依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制;所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和;步骤三:根据实测芯片偏移量和旋转角度,对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转,从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制。本发明主要用于对不对称引脚进行绘制。 | ||
搜索关键词: | 一种 自适应 不对 称引 脚型 芯片 绘制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:步骤一:根据实测芯片本体参数,绘制芯片本体矩形轮廓,此时,芯片本体的位置默认为初始位置;所述实测芯片本体参数包括矩形轮廓在X轴方向尺寸Xbody和Y轴方向尺寸Ybody;所述矩形轮廓的长度方向为X轴方向,宽度方向为Y轴方向;步骤二:根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距,依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制;所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和;步骤三:根据实测芯片偏移量和旋转角度,对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转,从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制,且绘制出的图像用于与采集的实测芯片的图像做比对。
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