[发明专利]一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺

摘要

本发明公开了一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺，制造工艺包括将所述MINI TO金属基座、熔封玻璃、引脚装配在石墨夹具上，采用熔封工艺制成MINI TO管座；将所述光窗玻璃、金属管帽装配在石墨夹具上，采用熔封工艺制成MINI TO管帽。将VCSEL芯片共晶固于所述MINI TO管座沉孔内的氮化铝衬底上，以绑线工艺将VCSEL芯片和引脚连接，完成VCSEL芯片封装，将所述MINI TO管帽放置在封好VCSEL芯片的MINI TO管座上，采用锡焊的工艺将MINI TO管帽密封封焊，至此，MINI TO小型化封装VCSEL激光器制造完成。本发明使激光器外形更小，散热性能良好，通过简单的直插式安装在PCB板上。

主权项

一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺，其特征在于制造工艺包括:(1)MINI TO金属基座以低碳钢模压加工成型，备用；(2)熔封玻璃备用；(3)引脚备用；(4)光窗玻璃四周印刷低温玻璃浆料，烘干备用；(5)金属管帽用合金薄板冲压成带光窗的金属管帽，备用；(6)将所述MINI TO金属基座、熔封玻璃、引脚装配在石墨夹具上，采用熔封工艺制成MINI TO管座，备用；(7)将所述光窗玻璃、金属管帽装配在石墨夹具上，采用熔封工艺制成MINI TO管帽，备用；(8)将所述MINI TO管座、MINI TO管帽进行镀镍和镀金，备用；(9)VCSEL芯片封装：将VCSEL芯片共晶固于所述MINI TO管座沉孔内的氮化铝衬底上，以绑线工艺将VCSEL芯片和引脚连接，完成VCSEL芯片封装，将所述MINI TO管帽放置在封好VCSEL芯片的MINI TO管座上，采用锡焊的工艺将MINI TO管帽密封封焊，至此，MINI TO小型化封装VCSEL激光器制造完成。