[发明专利]一种BMC芯片托管系统及其控制方法有效
申请号: | 201710667575.2 | 申请日: | 2017-08-07 |
公开(公告)号: | CN107632907B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 刘同强;王朝辉;童元满;赵元 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/20 | 分类号: | G06F11/20;G06F11/30 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 张亮 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种BMC芯片托管系统及其控制方法,系统包括BMC托管芯片和服务器主板,BMC托管芯片连接有BMC芯片、温度传感器、风扇以及电源;温度传感器、风扇以及电源设置在服务器主板上;BMC托管芯片与BMC芯片通过控制总线连接,BMC托管芯片与电源通过电源控制线连接,BMC托管芯片通过风扇控制信号线与风扇连接;BMC托管芯片用于判断BMC芯片失效;在BMC芯片失效时,根据接收到的温度传感器的温度检测信息,生成风扇控制参数和电源控制参数,并将所述风扇控制参数发送到风扇以控制风扇转速,将所述电源控制参数发送到电源以控制电源关闭。 | ||
搜索关键词: | 一种 bmc 芯片 托管 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种BMC芯片托管系统,其特征在于,包括BMC托管芯片和服务器主板,BMC托管芯片连接有BMC芯片、温度传感器、风扇以及电源;温度传感器、风扇以及电源设置在服务器主板上;BMC托管芯片与BMC芯片通过控制总线连接,BMC托管芯片与电源通过电源控制线连接,BMC托管芯片通过风扇控制信号线与风扇连接;BMC托管芯片用于判断BMC芯片失效;在BMC芯片失效时,根据接收到的温度传感器的温度检测信息,生成风扇控制参数和电源控制参数,并将所述风扇控制参数发送到风扇以控制风扇转速,将所述电源控制参数发送到电源以控制电源关闭。
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