[发明专利]配线板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710665822.5 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107708287A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 牧野年秀;野口英俊 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 庞东成,孟伟青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供配线板及其制造方法，其目的在于提供一种能够提高电子部件的安装性的配线板及其制造方法。本发明的配线板(10)中，在芯基板(11)的表里两面交替层积有芯导电层(12)或累积导电层(22)与绝缘树脂层(21)各两层以上，该芯导电层(12)或累积导电层(22)是在铜箔层(12A)、(32A)、(33A)上具有镀覆层(12B)、(32B)、(33B)而成的，在层积于绝缘树脂层(21)上的累积导电层(22)之中，最外的累积导电层(22)(最外的导电层(33))中的铜箔层(33A)最厚。 | ||
| 搜索关键词： | 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线板，该配线板中，在芯基板的表里两面，交替层积有导电层和绝缘树脂层各两层以上，该导电层是在金属箔层上具有镀覆层而成的，在层积于所述绝缘树脂层上的所述导电层之中，最外的所述导电层的所述金属箔层最厚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710665822.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种移动广告终端数据处理方法
- 下一篇：一种智能仓储系统
