[发明专利]一种用于微流控芯片PDMS材料的打孔装置有效
申请号: | 201710665704.4 | 申请日: | 2017-08-07 |
公开(公告)号: | CN107322682B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 申峰;薛森;刘赵淼;李梦麒 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B26F1/24 | 分类号: | B26F1/24;B26D7/01;B26D7/18;B26D7/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于微流控芯片PDMS材料的打孔装置,属于微流控芯片加工制造领域,该装置由定位机构、打孔机构和排屑机构三部分组成,所述定位机构用以确定芯片的打孔位置;所述打孔机构用以保证打孔针头保持竖直并完成打孔;排屑机构用以保证打孔结束后,对残留在打孔针头里的碎屑进行清理;本设计可以同时实现准确定位、竖直打孔、自动排屑等功能,同时结构简单可靠,加工成本低,可以有效提高微流控芯片的加工效率,该打孔器可以广泛应用于微流控芯片制造的打孔过程,特别针对软质高分子聚合物聚二甲基硅氧烷醇(PDMS)和其他软质材料的打孔需求,可以有效改善打孔质量,提高打孔效率,为发展微流控技术做出贡献。 | ||
搜索关键词: | 微流控芯片 打孔 打孔机构 打孔针头 打孔装置 定位机构 排屑机构 竖直 聚二甲基硅氧烷醇 高分子聚合物 加工制造领域 打孔过程 打孔位置 打孔效率 加工效率 软质材料 准确定位 自动排屑 打孔器 微流控 软质 碎屑 残留 芯片 保证 加工 应用 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于微流控芯片PDMS材料的打孔装置,其特征在于:该装置由定位机构、打孔机构和排屑机构三部分组成,所述定位机构用以确定芯片的打孔位置,所述定位机构由LED强光灯(1)、电源、硬质滑动底板(4)、通光孔(2)、软质滑动底板(5)和底座(13)组成;所述打孔机构用以保证打孔针头保持竖直并完成打孔,所述打孔机构由机架(11)、竖直滑孔(14)、打孔针头(6)、打孔针管(7)、弹簧(10)和按压旋钮(12)组成;排屑机构用以保证打孔结束后,对残留在打孔针头里的碎屑进行清理,排屑机构由排屑活塞(9)和单向气阀(8)组成;底座(13)为基础部件,对整个装置起支撑作用,在底座(13)的中心位置设有中心孔,在中心孔内安装LED强光灯(1),LED强光灯(1)通过外接电源线进行供电工作,在LED强光灯(1)的上部即底座(13)的上表面安装有两个能够往复水平滑动的底板,两个底板分别为硬质滑动底板(4)和软质滑动底板(5),硬质滑动底板(4)和软质滑动底板(5)并行布置;两个底板通过滑槽及滑动副与底座(13)发生移动,在硬质滑动底板(4)的中心处设有一个通光孔(2);打孔机构的机架(11)由不锈钢材料制成并焊接在底座(13)上,机架(11)的横梁上设有竖直滑孔(14),竖直滑孔(14)内放置一个能够上下移动的打孔针管(7),打孔针管(7)的底部与打孔针头(6)通过螺纹连接,在打孔针管(7)的顶端凸台和机架(11)的横梁处安装有一个压缩弹簧(10),打孔针管(7)的上部套着一个按压旋钮(12);排屑机构由排屑活塞(9)和单向气阀(8)组成,排屑活塞(9)插在打孔针管(7)内,排屑活塞(9)能够沿打孔针管(7)的内壁进行滑动摩擦,在打孔针管(7)内形成一个能够吸气或排气的腔体,在排屑活塞(9)的表面安装有单向气阀(8);该打孔装置工作过程如下,打孔作业时,将电源插头插入插座,打开LED强光灯(1)开关,LED强光灯(1)发出强光,这时将底座(13)滑槽内的硬质滑动底板(4)沿着滑槽移动到LED强光灯(1)的一侧,此时硬质滑动底板(4)上的通光孔(2)刚好处于LED强光灯(1)的正上方,通光孔(2)的中心轴线和上方打孔针头(6)的轴线处于同一中轴线上,以保证LED强光灯(1)发出的光透过通光孔(2)产生一个与打孔针头(6)同轴且竖直向上的定位光束,当把需要打孔的微流控芯片(3)放在通光孔(2)上方时,从通光孔(2)发出的强光会在微流控芯片(3)的下表面形成光斑;在打孔过程中,将需要打孔的软质透明的微流控芯片(3)放在硬质滑动底板(4)上,然后将活动底板移动到LED强光灯(1)的上方,使其通光孔(2)刚好与打孔针管(7)同轴,然后手动移动微流控芯片(3),将需要打孔的位置移动到通光孔(2)上方的光斑处,完成定位工序;然后手动下压打孔机构中的按压旋钮(12),按压旋钮(12)向下移动,带动打孔针管(7)向下移动,打孔针管(7)带动打孔针头(6)向下运动,此时固定在机架(11)上的排屑活塞(9)随着打孔针管(7)的向下运动,打孔针管(7)内部空间逐步扩大内部形成负压,然后外部空气从活塞上的单向气阀(8)进气,完成打孔针管(7)吸气的过程;随着打孔针管(7)继续向下运动打孔针头扎入微流控芯片(3)中,当打孔针头(6)扎入微流控芯片(3)中间位置时,停止下压,然后移动软质滑动底板(5),将软质滑动底板(5)移动到微流控芯片(3)下方继续下压打孔针头(6),使打孔针头(6)完全打透微流控芯片(3),并将打孔针头(6)完全压入软质滑动底板(5)内,保证完全打通微流控芯片(3),此时打孔切除的碎屑残留在打孔针头(6)内;打孔完成后,打孔针管(7)会在压缩弹簧(10)的弹力下回弹并向上移动,进而带动打孔针头(6)向上移动,由于打孔针管(7)内部的排气活塞杆与机架(11)相连,并且固定不动,随着打孔针管(7)的向上运动,打孔针管(7)内部空间逐步压缩,内部形成高压,由于排屑活塞(9)上的单向气阀(8)只能进气不能向外排气,所以内部高压气体只能从堵塞排屑的打孔针头(6)排出,当打孔针管(7)内部压强增加到一定值时,便将堵塞在针头内的碎屑排出,完成碎屑清理作业。
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