[发明专利]具有带寄生元件的多频带缝隙天线的无线通信装置有效
| 申请号： | 201710659506.7 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107689485B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | H.莱佩;B.F.毕晓普 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 无线通信装置包括具有天线缝隙的导电壁。无线通信装置还包括相对于天线缝隙定位以形成多频带缝隙天线的天线子组件。多频带缝隙天线包括介电本体和耦接到介电本体的馈电迹线。馈电迹线与天线缝隙可操作地对齐。多频带缝隙天线还包括耦接到介电本体的寄生迹线。寄生迹线与天线缝隙可操作地对齐、并且与馈电迹线分隔开。馈电迹线配置为以第一频带通信，并且寄生迹线使得多频带缝隙天线能够以第二频带通信。第一频带基于寄生迹线的尺寸和形状。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 寄生 元件 频带 缝隙 天线 无线通信 装置 | ||
【主权项】：
一种多频带缝隙天线，包括导电壁，其具有天线缝隙；介电本体；馈电迹线，其耦接到所述介电本体、并且配置为电耦接至用于传送射频(RF)波的导电路径，所述馈电迹线与所述天线缝隙可操作地对齐；以及寄生迹线，其耦接到所述介电本体，所述寄生迹线与所述天线缝隙可操作地对齐、并且从所述馈电迹线分隔开；其中，所述馈电迹线配置为以第一频带通信，并且所述寄生迹线使得所述多频带缝隙天线能够以第二频带通信，所述第一频带基于所述寄生迹线的尺寸和形状。
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