[发明专利]一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置有效

专利信息
申请号: 201710654431.3 申请日: 2017-08-03
公开(公告)号: CN107293633B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 林永南 申请(专利权)人: 福建工程学院
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 北京科名专利代理有限公司 11468 代理人: 陈朝阳
地址: 350118 福建省福州市闽候上街*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置,包括至少一个大功率LED器件,大功率LED器件至少包括金属基线路板,包括散热基板、散热结构;所述散热基板包括LED安装面、散热面和台阶安装部,所述LED安装面设有第一导热结构;导热硅脂填充所述第一导热结构,所述金属基线路板嵌入导热硅脂中并与LED安装面固定;所述散热面上设有第二导热结构;散热结构包括冷凝壳体、蒸发腔、散热岐片和回流毛细芯。所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置,通过增加散热面积,兼用传导散热和相变散热的传递路径,补充辐射热的散热,热量迅速散发,适于大于60w/cm2的高热流密度的有效散热。
搜索关键词: 一种 用于 大功率 led 热流 密度 冷却 装置
【主权项】:
一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置,包括至少一个大功率LED器件(101),大功率LED器件至少包括金属基线路板(103),其特征在于,包括散热基板(1)、散热结构(200),所述大功率LED器件和所述散热结构分别安装固定在所述散热基板(1)两侧;所述散热基板(1)包括LED安装面(1.1)、散热面(1.2)和台阶安装部(1.3),所述LED安装面(1.1)设有第一导热结构(2);导热硅脂(3)填充所述第一导热结构(2),所述金属基线路板(103)嵌入导热硅脂(3)中并与LED安装面(1.1)固定;所述散热面(1.2)包括左散热面(6)、右散热面(7),所述左散热面(6)和右散热面(7)邻接并对称倾斜设置于邻接边两侧形成内凹脊(1.4),所述散热面(1.2)上设有第二导热结构(8);散热结构(200)包括冷凝壳体(20)、蒸发腔(30)、散热岐片(40)和回流毛细芯(50),所述冷凝壳体(20)绝热地固定在所述台阶安装部(1.3)上;所述冷凝壳体(20)和散热基板(1)构成的内部空腔构成为蒸发腔(30),所述蒸发腔(30)内填充有可相变的工作介质(31);所述冷凝壳体(20)的内壁和外壁一一对应地间隔设有多个散热岐片(40);冷凝壳体内壁设有回流毛细芯(50),所述回流毛细芯(50)能将冷凝壳体内壁的液态工作介质回流到散热面(1.2)上。
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