[发明专利]一种挠性电路板补强钢片的方法有效
| 申请号： | 201710651957.6 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107509304B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 余慧智;田晓燕;张霞;吴卫钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括：首先在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD；再分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；最后将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片。本发明通过采用D孔进行钢片对位，解决了采用mark点进行钢片补强时由于FPC板只有一面设置mark点，造成的钢片对位时会因正反面菲林错位而导致钢片偏位问题，提高钢片贴合精度，同时，减少了反复调机及验证的过程，提高了钢片补强的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钢片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，其包括：A、在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD，其中，所述第一PAD和第二PAD区域均未覆铜；B、分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；C、将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片;其中，所述第一PAD和第二PAD的结构相同，所述第一PAD/第二PAD包括设置于FPC拼板反面的第一实心圆和设置于FPC拼板正面的太阳图；所述太阳图包括第二实心圆和由若干圆弧构成的圆环，所述圆环位于第二实心圆的外围。
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