[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201710646190.8 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107731450B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 中嶋泰成 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减少安装时的不良的产生的电子部件。具备：基体，其具有安装面、与该安装面对置的上表面、第一侧面以及与该第一侧面相邻的第二侧面；以及外部导体，其包含沿着第一侧面延伸的第一部分，且被埋入基体，以从第一侧面露出，基体在连接上表面和第一侧面的角部具有第一倒角部，在与第一侧面正交的方向上，第一倒角部的长度(L1)比外部导体的上述第一部分的厚度(Le)长。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备：基体，其具有安装面、与该安装面对置的上表面、第一侧面以及与该第一侧面相邻的第二侧面；和外部导体，其包含沿着上述第一侧面延伸的第一部分，该外部导体被埋入上述基体而从上述第一侧面露出，上述基体在连接上述上表面和上述第一侧面的角部具有第一倒角部，在与上述第一侧面正交的方向上，上述第一倒角部的长度L1比上述外部导体的上述第一部分的厚度Le长。
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