[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201710646190.8 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN107731450B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 中嶋泰成 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【说明书】:

本发明提供一种能够减少安装时的不良的产生的电子部件。具备:基体,其具有安装面、与该安装面对置的上表面、第一侧面以及与该第一侧面相邻的第二侧面;以及外部导体,其包含沿着第一侧面延伸的第一部分,且被埋入基体,以从第一侧面露出,基体在连接上表面和第一侧面的角部具有第一倒角部,在与第一侧面正交的方向上,第一倒角部的长度(L1)比外部导体的上述第一部分的厚度(Le)长。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

以往,作为电子部件,有日本特开2014-39036号公报(专利文献1)所记载的部件。该电子部件具有:包含底面的基体;设置在基体内的线圈;以及设置于基体并与线圈电连接的外部电极。外部电极被埋入基体,而从基体的底面露出。

专利文献1的线圈作为基体使用了感光性树脂,但也有作为基体代替感光性树脂而使用玻璃、陶瓷的情况。

近年来,电子部件的小型化取得了进展,对于如专利文献1所记载的线圈所涉及的电子部件,例如,已经大量生产出被称作1005的长度×宽度为1.0mm×0.5mm且高度为1.0mm以下的部件。

专利文献1:日本特开2014-39036号公报

然而,随着电子部件的小型化的发展,出现了在安装时容易产生电子部件的角部缺损等不良的技术问题。

发明内容

因此,本发明的目的在于提供一种能够减少安装时的不良的发生的电子部件。

为了解决以上的课题,本发明的一个方式的电子部件具备:

基体,其具有安装面、与该安装面对置的上表面、第一侧面以及与该第一侧面相邻的第二侧面;和

外部导体,其包含沿着上述第一侧面延伸的第一部分,该外部导体被埋入上述基体而从上述第一侧面露出,

上述基体在连接上述上表面和上述第一侧面的角部具有第一倒角部,

在与上述第一侧面正交的方向上,上述第一倒角部的长度L1比上述外部导体的上述第一部分的厚度Le长。

根据如以上那样构成的电子部件,能够减少安装时的不良的发生。

另外,在电子部件的一个方式中,上述基体在连接上述安装面和上述第一侧面的角部具有第一安装侧倒角部,

在与上述第一侧面正交的方向上,上述第一安装侧倒角部的长度L2比上述长度L1短。

另外,在电子部件的一个方式中,上述基体在连接上述第二侧面和上述上表面的角部具有第二倒角部,在连接上述第二侧面和上述安装面的角部具有第二安装侧倒角部,

在与上述第二侧面正交的方向上,上述第二安装侧倒角部的长度L4比上述第二倒角部的长度L3短。

根据以上的一个方式的电子部件,能够抑制安装时的倾斜。

另外,在电子部件的一个方式中,上述外部导体以其端部远离上述第二侧面的方式设置,

上述基体在连接上述第二侧面和上述上表面的角部具有第二倒角部,

在与上述第二侧面正交的方向上,上述端部与上述第二侧面之间的间隔x比上述第二倒角部的长度L3小。

另外,电子部件的一个方式的上述间隔x为30μm以下。

根据以上的一个方式的电子部件,能够提供一种抑制了上述角部的缺失的产生的小型的电子部件。

另外,在电子部件的一个方式中,上述厚度Le为30μm以下。

另外,在电子部件的一个方式中,上述外部导体被埋入基体,而跨过上述安装面从上述第一侧面露出。

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