[发明专利]一种低熔点导电抑菌的3D打印用PLA丝材及其制备方法有效
| 申请号： | 201710640167.8 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107266889B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 贾仕奎;于德梅;王忠;朱艳;陈立贵;付蕾 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学;西安交通大学 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08L67/02;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K5/14;C08K3/22;C08K3/08;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 成丹 |
| 地址： | 723001 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低熔点导电抑菌的3D打印用PLA丝材，包括可降低熔点的导电抑菌的MgO/Ag/PBS‑GO预混料和PLA、偶联剂，其中，MgO/Ag/PBS‑GO预混料占质量分数10‑25％，PLA占质量分数70‑89％，偶联剂占质量分数1‑5％，以上各组分含量的质量百分数之和为100％。本发明还公开了上述3D打印用PLA丝材的制备方法。本发明一种低熔点导电抑菌的3D打印用PLA丝材及其制备方法，解决了现有羧基化GO、MgO和Ag粉在熔融过程中难挤出、不易分散的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 导电 打印 pla 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点导电抑菌的3D打印用PLA丝材，其特征在于，包括可降低熔点的导电抑菌的MgO/Ag/PBS‑GO预混料和PLA、偶联剂，其中，MgO/Ag/PBS‑GO预混料占质量分数10‑25％，PLA占质量分数70‑89％，偶联剂占质量分数1‑5％，以上各组分含量的质量百分数之和为100％；所述MgO/Ag/PBS‑GO预混料包括MgO、Ag、PBS、GO‑COOH、DCP，其中，MgO占质量分数0.5‑5％，Ag占质量分数0.5‑3％，PBS占质量分数88‑98％，羧基化GO占质量分数0.5‑2％，DCP占质量分数0.5‑2％，以上各组分含量的质量百分数之和为100％；所述MgO/Ag/PBS‑GO预混料的制备方法为：选用全生物来源及可降解的PBS为基体材料，通过接枝反应将导电的GO‑COOH引入到PBS中，实现了GO‑COOH的高分散，通过超声振荡将可降低熔点的MgO和抑菌作用的Ag粉均一地分散在PBS‑GO水溶液中，干燥后制得MgO/Ag/PBS‑GO预混料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西理工大学;西安交通大学，未经陕西理工大学;西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710640167.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
