[发明专利]三维结构微孔材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710615478.9 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107369521B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈红辉 | 申请（专利权）人： | 陈红辉 |
| 主分类号： | H01F10/12 | 分类号： | H01F10/12;H01F10/14;B22F1/02;C25D5/56;C25D15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 415000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维结构微孔材料，整体呈立体三维网状结构，在X、Y、Z方向上分别磁控排列有导磁微球粉末，在导磁微球粉末的表面覆载导磁纳米管，以及在导磁微球粉末的间隙内填充导磁纳米管，整体表面电沉积有一层金属层，微孔孔径为1～100nm，整体厚度为0.1～5μm。同时还提供了制备本发明的三维结构微孔材料的制备方法。本发明方法，工艺简单，制备成本低，制得得到的材料，结构新颖，具有较均匀、有序的晶体结构排列，材料的一致性较好，材料的空间热传导及抗冲击性能良好等。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 结构 微孔 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维结构微孔材料，其特征在于：所述微孔材料整体呈立体三维网状结构，在X、Y、Z方向上分别磁控排列有导磁微球粉末，在导磁微球粉末的表面覆载导磁纳米管，以及在导磁微球粉末的间隙内填充导磁纳米管，所述微孔材料整体表面电沉积有一层金属层，微孔孔径为1～100nm，所述微孔材料整体厚度为0.1～5μm，所述三维网状结构为焚烧掉高分子微孔基体材料后留下的导磁微球粉末与导磁纳米管的复合结构。
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