[发明专利]整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用有效
| 申请号： | 201710611905.6 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107338459B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王溯;施立琦;高学朋 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;袁红 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用。所述的金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂，所述金属电镀液包括铜盐、酸性电解质、卤离子源和水；所述整平剂的制备方法包括以下步骤：在第二有机溶剂中，将一个或多个RX和一种或多种具有式I结构的化合物进行反应，即可。本发明的金属电镀组合物可用于印刷电路板电镀和集成电路铜互连电镀工艺中，可实现无空洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小的效果，具有较好的工业应用价值。 |
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| 搜索关键词： | 金属电镀组合物 整平剂 制备 金属电镀液 表面粗糙度 酸性电解质 印刷电路板 电镀工艺 工业应用 结构致密 卤离子源 有机溶剂 电镀 铜互连 镀层 可用 铜盐 集成电路 应用 空洞 | ||
【主权项】：
1.一种金属电镀组合物在印刷电路板电镀和集成电路铜互连电镀工艺中的应用，其特征在于，所述的金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂，所述金属电镀液包括铜盐、酸性电解质、卤离子源和水；所述整平剂由下述方法制得，所述的方法包括以下步骤：在第二有机溶剂中，将一个或多个RX和一种或多种式I化合物进行反应，即可；![]()
其中，R为羰基、C1‑C8烷基、C3‑C8环烷基、‑(CH2)n‑O‑(CH2)m、‑(CH2)y‑(O‑(CH2)p‑O)q‑(CH2)z‑、‑(C3H6)y‑(O‑(C3H6)p‑O)q‑(C3H6)z‑、![]()
或C6‑C10芳基；X为卤素；R1和R2相同或不同，并各自独立地为氢、羟基、C1‑C6烷基、C1‑C6烷氧基、‑(C1‑C6烷基)‑OH、‑(C1‑C6烷基)‑SH或‑(C1‑C6烷基)‑NH2；n、m、y、z、p和q各自独立为1‑12之间的任一整数。
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