[发明专利]对位装置在审

专利信息
申请号: 201710605493.5 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN107272233A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 叶齐修;李定良 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种对位装置,包括第一定盘、第二定盘及第一温控组件,所述第一定盘与所述第二定盘相对设置,所述第一定盘用于吸附第一基板,所述第一基板上具有第一阵列单元,所述第二定盘用于吸附第二基板,所述第二基板上具有第二阵列单元,所述第一阵列单元与所述第二阵列单元相对设置,所述第一温控组件连接于所述第一定盘,且设于远离所述第一基板的一侧,在所述第一阵列单元的尺寸与所述第二阵列单元的尺寸不同时,所述第一温控组件用于发散热量至所述第一基板或吸收所述第一基板的热量,以使所述第一阵列单元发生膨胀或收缩,以使所述第一阵列单元的尺寸与所述第二阵列单元的尺寸相同。本发明提高了TFT单元与彩膜单元之间的对位精度。
搜索关键词: 对位 装置
【主权项】:
一种对位装置,其特征在于,包括第一定盘、第二定盘及第一温控组件,所述第一定盘与所述第二定盘相对设置,所述第一定盘用于吸附第一基板,所述第一基板上具有第一阵列单元,所述第二定盘用于吸附第二基板,所述第二基板上具有第二阵列单元,所述第一阵列单元与所述第二阵列单元相对设置,所述第一温控组件连接于所述第一定盘,且设于远离所述第一基板的一侧,在所述第一阵列单元的尺寸与所述第二阵列单元的尺寸不同时,所述第一温控组件用于发散热量至所述第一基板或吸收所述第一基板的热量,以使所述第一阵列单元发生膨胀或收缩,以使所述第一阵列单元的尺寸与所述第二阵列单元的尺寸相同。
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