[发明专利]红外焦平面探测器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710600470.5 申请日: 2017-07-21
公开(公告)号: CN108987523A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 白谢晖 申请(专利权)人: 北京弘芯科技有限公司
主分类号: H01L31/103 分类号: H01L31/103;H01L31/18;H01L27/144
代理公司: 北京清源汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11644 代理人: 冯德魁;窦晓慧
地址: 100176 北京市大兴区北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种红外焦平面探测器,其包括硅片衬底、复数个红外探测单元构成的红外探测器阵列、硅读出电路、以及复数个铟柱;红外探测器阵列设置于所述硅片衬底的其中一侧;复数个铟柱设置于红外探测器阵列和硅读出电路之间,将红外探测器阵列的每一红外探测单元和硅读出电路相连。本发明还提供一种红外焦平面探测器的制备方法。本发明的红外焦平面探测器不仅解决了现有的红外焦平面探测器由于红外探测器阵列和硅读出电路两部分的材料不同导致热膨胀系数不同引起的红外焦平面探测器使用寿命短,使用成本高的问题,而且其结构简单,易实现,制造成本低,且减少了对入射的红外辐射的反射和吸收,提高了进光量。
搜索关键词: 红外焦平面探测器 红外探测器阵列 硅读出电路 复数 红外探测单元 硅片 衬底 铟柱 制备 热膨胀系数 红外辐射 使用寿命 制造成本 进光量 反射 入射 吸收
【主权项】:
1.一种红外焦平面探测器,其特征在于,包括硅片衬底、复数个红外探测单元构成的红外探测器阵列、硅读出电路、以及复数个铟柱;所述红外探测器阵列设置于所述硅片衬底的其中一侧;所述复数个铟柱设置于所述红外探测器阵列和所述硅读出电路之间,将所述红外探测器阵列的每一红外探测单元和所述硅读出电路相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京弘芯科技有限公司,未经北京弘芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710600470.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top