[发明专利]LED器件有效
申请号: | 201710599037.4 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107591473B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 郑海庭;唐渝;黄光燕;王铃玉 | 申请(专利权)人: | 广州慧谷化学有限公司 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 谭果林 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及照明领域,尤其涉及一种LED器件。针对现有的LED器件在提高气体阻隔性能的同时确保其长期使用过程的光色性能,提供一种LED器件,包括支架,所述支架设有凹槽,所述凹槽表面设有光反射层,所述凹槽底部设置有LED芯片,所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层,所述封装胶层表面设有隔离层,所述隔离层用于阻隔外界气体透过封装胶层对光反射镀银层进行腐蚀,所述隔离层包含聚合物,所述聚合物的分子式为(R3SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c(MfNg)d(XO1/2)e。隔离层的结构紧密,气密性比较好,提高了LED器件的阻隔性能;该聚合物使LED器件经过‑40℃和125℃冷热冲击试验后色坐标改变值<0.002,确保了LED器件的光色一致性。 | ||
搜索关键词: | led 器件 | ||
【主权项】:
1.一种LED器件,包括支架,所述支架设有凹槽,所述凹槽表面设有光反射层,所述凹槽底部设置有LED芯片,所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层,其特征在于,所述封装胶层表面设有隔离层,所述隔离层用于阻隔所述封装胶层和所述光反射层与外界气体相接触,所述隔离层为聚合物,所述聚合物的分子式为(R3SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c(MfNg)d(XO1/2)e;在所述聚合物的分子式中:各个R独立地选自脂肪族有机基团或芳基,X包含氢原子,M包含硅或金属元素,N包含氧元素或氮元素,a为0或正数,b为0或正数,c为0或正数,d是正数,0≤e/(a+b+c+d+e)≤5%,1≤f≤3,1≤g≤4,50%≤d/(a+b+c+d+e)≤99%。
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