[发明专利]硅片切割方法有效
| 申请号： | 201710598154.9 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107214869B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 孙守振 | 申请（专利权）人： | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 唐清凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 224400 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅片切割方法，包括步骤：切割准备：将粘结有硅块的晶托安装于线网上方，硅块的长度为156毫米；切割：下压硅块，放线轮放线，导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割，金刚线的直径为80~120微米，抗拉强度不低于3800牛/平方毫米，金刚线中金钢石粒子的长径比为1~2，其中放线轮放线2千米后且由零切割深度至切割深度130毫米时，反向走线，利用切割后的金刚线对剩余的26毫米硅块进行磨削切割。上述方法，切割线选用特定规格的金刚线具有较好的锐性和强度，且切割前期一直用新线进行切割，能够以很高的线速进行切割，且利用新线高速切割的时间较长，而在出刀期则利用旧线反向磨削切割，提升旧线切割的线速，从而提高整体切割效率，降低工时。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片切割方法，其特征在于，包括步骤：/n切割准备：将粘结有硅块的晶托安装于线网上方，所述硅块的待切割深度为156毫米；/n切割：下压硅块，放线轮放线，导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割，所述金刚线的直径为80～120微米，抗拉强度为3800牛/平方毫米以上，金刚线中金钢石粒子的长径比为1～2，其中放线轮放线2千米后且由零切割深度至切割深度130毫米时，反向走线，利用切割后的金刚线对剩余的26毫米硅块进行磨削切割；/n由零切割深度至切割深度130毫米的切割过程中的金刚线的线速为25米/秒，剩余26毫米的切割过程中金刚线的线速为8米/秒；/n所述下压硅块为：使两块硅块同步下压。/n
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