[发明专利]耳机装置有效
| 申请号： | 201710594749.7 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107645691B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杨秀博 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开一种耳机装置，包括一个或多个扬声装置。各扬声装置包括主壳体、多个第一电极、喇叭单体以及扩充喇叭单体。主壳体上具有第一连接构件。喇叭单体容置于主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中信号传输线耦接第一电极。扩充喇叭单体具有第二连接构件，扩充喇叭单体通过第二连接构件可拆卸的连接第一连接构件。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，扩充喇叭单体与第一电极电连接，并接收信号传输线发送的音源信号。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 装置 | ||
【主权项】：
1.一种耳机装置，其特征在于，包括：/n至少一扬声装置，包括：/n主壳体，具有第一连接构件；/n多个第一电极，设置于所述第一连接构件上；/n喇叭单体，容置于所述主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中所述信号传输线耦接所述多个第一电极；以及/n扩充喇叭单体，具有延伸壳体以及第二连接构件，所述扩充喇叭单体通过所述第二连接构件可拆卸的连接所述第一连接构件，/n当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时，所述扩充喇叭单体与所述多个第一电极电连接，并接收所述信号传输线发送的所述音源信号，以及所述延伸壳体与所述主壳体共同形成一共鸣空间。/n
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