[发明专利]耳机装置

说明书

本发明公开一种耳机装置，包括一个或多个扬声装置。各扬声装置包括主壳体、多个第一电极、喇叭单体以及扩充喇叭单体。主壳体上具有第一连接构件。喇叭单体容置于主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中信号传输线耦接第一电极。扩充喇叭单体具有第二连接构件，扩充喇叭单体通过第二连接构件可拆卸的连接第一连接构件。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，扩充喇叭单体与第一电极电连接，并接收信号传输线发送的音源信号。

技术领域

本发明涉及一种耳机装置，且特别是涉及一种可扩充式的多音频耳机装置。

背景技术

随着电子科技的进步，电子装置已成为人们生活中不可或缺的工具。而在现今的电子装置中，可否提供良好的影音播放功能，为电子装置是否具备市场竞争力的重要因素。

在关于声音播放的功能上，现有的技术领域中，可通过多种不同方式来提升播放音效与品质。而无论如何，现有的技术领域的耳机装置通常具有固定的结构，当使用者有不同需求的条件下，仅能购买并随身携带多个不同功效的耳机装置，不但需要花费较多的金钱，使用便利性也欠佳。

发明内容

本发明提供一种耳机装置，通过可拆卸的机制，达到提升播放音效品质的功能。

本发明的耳机装置包括一个或多个扬声装置，且各扬声装置包括主壳体、多个第一电极、喇叭单体以及扩充喇叭单体。主壳体上具有第一连接构件。第一电极设置于第一连接构件上。喇叭单体容置于主壳体中，接收信号传输线发送的音源信号，其中信号传输线耦接第一电极。扩充喇叭单体具有第二连接构件，扩充喇叭单体通过第二连接构件可拆卸的连接第一连接构件。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，扩充喇叭单体与第一电极电连接，并接收信号传输线发送的音源信号。

在本发明的一实施例中，上述的扩充喇叭单体还包括多数个第二电极。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，第一电极与第二电极电性耦接。

在本发明的一实施例中，上述的第一连接构件具有第一对位结构，第二连接构件具有第二对位结构。第一电极设对应第一对位结构进行设置，第二电极对应所述第二对位结构进行设置。且当第二连接构件与第一连接构件相连接时，第一对位结构与第二对位结构相对应，并使第一电极分别与第二电极电性耦接。

在本发明的一实施例中，上述的扩充喇叭单体还包括延伸壳体。当第二连接构件与第一连接构件相连接时，延伸壳体与主壳体共同形成一共鸣空间。

在本发明的一实施例中，上述的主壳体还包括可拆卸式盖体。当第二连接构件与第一连接构件物理性隔离时，可拆卸式盖体通过第一连接构件以封闭主要壳体。

在本发明的一实施例中，上述的主壳体还包括第三连接构件，其中，第三连接构件相对于第一连接构件以设置在主壳体上。耳机装置则还包括延伸壳体。延伸壳体通过第三连接构件与主壳体相连接，延伸壳体与主壳体并共同形成另一共鸣空间。

在本发明的一实施例中，耳机装置还包括容置于主壳体中的麦克风。

在本发明的一实施例中，第一电极包括第一正电极以及第一负电极。第一正电极接收音源信号的正极部分信号，第一负电极接收音源信号的负极部分信号。第二电极包括第二正电极以及第二负电极。第二正电极用以接收音源信号的正极部分信号，第二负电极用以接收音源信号的负极部分信号。

在本发明的一实施例中，上述的扩充喇叭单体的工作频段与喇叭单体的工作频段不相同。

在本发明的一实施例中，上述的扩充喇叭单体为高音喇叭单体或低音喇叭单体。

基于上述，本发明提供可拆卸式的耳机装置，通过使一般的喇叭单体的耳机，可拆卸式的装载或卸下扩充喇叭单体，可使耳机装置可依据使用者的需求，执行单频段或多频段的声音播放动作，进一步提升所可以提供的声音的播放品质。