[发明专利]一种具有负载自适应性的小信号宽带倍压整流器有效
申请号: | 201710584058.9 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107332447B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 徐自强;孙洋涛;王晓薇;吴孟强;廖家轩;夏红;李元勋 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M7/04;H02M7/10 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于微波整流技术领域,提供一种具有负载自适应性的小信号宽带倍压整流器,该整流器主要由上层微带结构、中间介质基板及底层金属地板构成。上层微带结构包括输入端阻抗匹配网络、负载自适应性调节网络和一阶倍压整流网络。其中,输入阻抗匹配网络由50欧姆微带线输入端、三对开路短路枝节、三段阻抗变换枝节,一个匹配电感构成;负载自适应性调节网络由两段宽度锥形枝节、一个中心对称鱼骨型枝节构成;一阶倍压整流网络由储能隔直电容、储能滤波电容、整流二极管、负载电阻、金属焊盘、接地孔构成。本发明通过调整输入阻抗匹配网络和负载自适应调节网络的尺寸和大小,使整流器在在宽频宽负载范围内获得良好的转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 负载 自适应性 信号 宽带 整流器 | ||
【主权项】:
1.一种具有负载自适应性的小信号宽带倍压整流器,由从下往上依次层叠的底层金属地板、中间介质基板及上层微带结构构成,其特征在于,所述上层微带结构包括整流器输入端阻抗匹配网络、负载自适应性调节网络及一阶倍压整流网络;其中,整流器输入端阻抗匹配网络由匹配电感(14)以及依次连接的微带线输入端(1)、第一开路短路枝节对(2、3)、第一阻抗变换枝节(4)、第二开路短路枝节对(5、6)、第二阻抗变换枝节(7)、第三开路短路枝节对(8、9)、第三阻抗变换枝节(10)构成;负载自适应性调节网络由第一宽度锥形枝节(11)、第二宽度锥形枝节(13)与中心对称鱼骨型枝节(12)构成,其中,第一宽度锥形枝节(11)与第二宽度锥形枝节(13)位于中心对称鱼骨型枝节(12)的中心位置且左右对称;第三阻抗变换枝节(10)连接第一宽度锥形枝节(11);一阶倍压整流网络由储能隔直电容(16)、第一整流二极管(18)、第二整流二极管(19)、储能滤波电容(21)与负载电阻(22)构成,其中,储能隔直电容(16)跨接在第一金属焊盘(15)与第二金属焊盘(17)之间,第一整流二极管(18)跨接在第二金属焊盘(17)和金属地(23)之间、第一整流二极管(18)的阴极连接第二金属焊盘(17)、第一整流二极管(18)的阳极连接金属地(23),第二整流二极管(19)跨接在第二金属焊盘(17)和第三金属焊盘(20)之间、第二整流二极管(19)的阳极连接第二金属焊盘(17)、第二整流二极管(19)的阴极连接第三金属焊盘(20),储能滤波电容(21)跨接在第三金属焊盘(20)和金属地(23)之间,负载电阻(22)跨接在第三金属焊盘(20)和金属地(23)之间;第一金属焊盘(15)与第二宽度锥形枝节(13)之间跨接匹配电感(14)。
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