[发明专利]山药的种植方法

摘要

本发明公开了一种山药的种植方法，所述的种植方法包括以下步骤：步骤a、土壤选择；步骤b、挖沟筑槽；步骤c、在U型槽内铺草和树叶，铺草和树叶的量为：压紧后的厚度3～4cm；然后再盖上2～3cm厚的泥土；施肥和填土：将菜籽油枯和羊粪铺在泥土上；然后再用泥土填平沟；在清明至谷雨季节时间内，将山药种茎种植在U型槽内；步骤d、田间管理。本发明通过挖斜向下的沟，在沟的底部用水泥砂浆浇筑U型槽，将山药种植在U型槽内，使山药能够沿着U型槽斜向下生长，避免山药直接向下生长到深处，方便收获。种植出的山药表面光滑、粗细均匀，同时促进山药吸收养料的根向下延伸，促进对肥料的吸收，肥料利用率高。

主权项

1.一种山药的种植方法，其特征在于：所述的种植方法包括以下步骤：步骤a、土壤选择：选择向阳、排灌方便且土体构型均匀一致，0.3‑0.7m土层没有粘土、且含水量在12%‑16%的沙壤土或轻壤土作为栽培土壤；步骤b、挖沟筑槽：种植前一周，将栽培土壤进行刨地翻耕，翻耕深度为25‑30cm，翻耕宽度为10‑15cm，相邻间距12‑16cm，并置于太阳下暴晒2‑3天；在山药种植地挖斜向下的沟，沟底部用水泥砂浆浇筑U 型槽；步骤c、在U 型槽内铺草和树叶，铺草和树叶的量为：压紧后的厚度3～4cm；然后再盖上2～3cm厚的泥土；施肥和填土：将菜籽油枯和羊粪铺在泥土上；然后再用泥土填平沟；在清明至谷雨季节时间内，将山药种茎种植在U 型槽内；步骤d、田间管理：开花之后，对山药根部施加农家肥，主茎高达到60cm以上的山药进行搭架，每隔3‑5天进行病虫害防治。