[发明专利]静电卡盘有效
| 申请号： | 201710580505.3 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107195578B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘建 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/20 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电卡盘，其包括底座、设置在所该底座上的加热层及设置在该加热层上的绝缘层，在底座与绝缘层之间，且环绕在加热层的外周壁上设置有环状保护部件，该环状保护部件采用抗等离子体腐蚀的弹性材料制作，且环状保护部件在底座与绝缘层之间处于压缩变形状态，以实现加热层与等离子体相隔离。本发明提供的静电卡盘，其环状保护部件具有较高的抗等离子体腐蚀性，从而可以增强对加热层的保护作用，而且该环状保护部件可以实现定期更换，且不会损坏加热层，从而延长了静电卡盘的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 | ||
【主权项】：
1.一种静电卡盘，包括底座、设置在所述底座上的加热层及设置在所述加热层上的绝缘层，所述加热层的外径小于所述底座的外径和所述绝缘层的外径，其特征在于，还包括环状保护部件，所述环状保护部件可拆卸地环绕设置在所述加热层的外周壁上；所述环状保护部件可以直接单独更换，且不会损坏所述加热层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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