[发明专利]硅穿孔电感应用于三维集成电路的电压稳压器有效

专利信息
申请号: 201710579909.0 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN107453604B 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 卓成;陈佰鑫;史戈宇 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H02M3/155 分类号: H02M3/155;H02M3/06
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 黄芳
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种硅穿孔电感应用于三维集成电路的电压稳压器,包括并联设置的开关管T1和开关管T2,所述开关管T1和开关管T2的连接节点为第一级输入节点,所述第一级输入节点分别通过第一电感L1和第一电阻R1与第一级输出节点连接,所述第一级输出节点通过第一电容C1和电流源I1接地,所述第一级输出节点为第一级输出电压Vout1;所述第一级输出节点分别通过第二电感L2和第一电阻R2与第二级输出节点连接,所述第二级输出节点通过第二电容C2和电流源I2接地,所述第二级输出节点为第二级输出电压Vout2;所述第一电感L1和第二电感L2均为TSV电感。本发明纹波较小、稳压精度较高、有效适用于3D集成电路。
搜索关键词: 穿孔 电感 应用于 三维集成电路 电压 稳压器
【主权项】:
1.一种硅穿孔电感应用于三维集成电路的电压稳压器,其特征在于:包括并联设置的开关管T1和开关管T2,所述开关管T1和开关管T2的连接节点为第一级输入节点,所述第一级输入节点分别通过第一电感L1和第一电阻R1与第一级输出节点连接,所述第一级输出节点通过第一电容C1和电流源I1接地,所述第一级输出节点输出为第一级输出电压Vout1;所述第一级输出节点分别通过第二电感L2和第二电阻R2与第二级输出节点连接,所述第二级输出节点通过第二电容C2和电流源I2接地,所述第二级输出节点输出为第二级输出电压Vout2;所述第一电感L1和第二电感L2均为TSV电感;所述TSV电感为第一类型TSV电感,电感位于第一层金属层与第二层金属层之间,第二端口提供第一层输出电压,即Vout1,并且在第一层金属层电感的任何位置引出;输入开关电压和第二层输出电压即Vout2在第一端口和第三端口之间互换;第一端口位于第二层金属层,第二端口位于第一层金属层,第三端口位于第二层金属层;L1和R1分别表示输入开关电压与第一层输出电压之间的电感值和电阻值,L2和R2分别表示第一层输出电压和第二层输出电压之间的电感值和电阻值,Lm表示两个电感之间的互感。
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