[发明专利]一种双层或多层垂直封装玻璃的方法

摘要

本发明公开了一种实现双层或多层垂直封装（焊接）玻璃的方法。以2块玻璃加工为例，超快激光光束先聚焦在第1块玻璃接近界面处焊接1次，再聚焦在第2块玻璃接近界面处再焊1次。通过振镜自带软件绘制焊接路线，无需编程，垂直焊接消除了重力对焊接粘结力的影响。第2次焊接有消除内应力的作用，无需退火过程。两层先后焊，粘结力比单层焊加强。本实例双层焊接粘结力强度可达80.26MPa,接近同样条件下的单层焊接粘结力(27.65MPa)的3倍。本发明首次提出了一种2块及以上双层或多层垂直封装玻璃的方法，提高了焊接粘结力、精度，实现了快速组合焊接。

主权项

一种实现双层或多层垂直封装（焊接）玻璃的方法，其特征在于：使得玻璃焊接强度比单层焊接提高了几倍；无需繁琐的人工编程，振镜通过软件绘图可快速实现扫描路线；且消除了焊接强度方向上重力的影响，提供了一种有效提高焊接强度，高效、高精实现玻璃封装的技术与方法；将超快激光通过振镜聚焦在第1块玻璃接近界面处，依据扫描路线，垂直焊接1次；间隔一段时间，再聚焦在第2块玻璃接近界面处，垂直焊接第2次，第2次焊接对第1次焊接有消除热应力的作用，无需退火过程；两层先后焊，封装后的粘结力加强，也可以根据需要选择界面作为第1次或第2次的焊接面，对于多于两层的焊接，可以同样根据需要选择多层焊接面。