[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置有效
| 申请号： | 201710574565.4 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107214418B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 侯煜;刘嵩;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/06;B23K26/067;B23K26/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置。所述方法包括：沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽；根据激光器的发射频率控制光程调制器实现周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置，并沿所述预定切割道方向形成定制化焦点分布组合。本发明能够通过光程调制器周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置实现激光加工的热效应平均化，减少剧烈能量对Low‑K材料的冲击，防止Low‑K层破裂以致剥落，提高激光加工工艺的均一性及其装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工晶圆的方法，沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽；其特征在于，包括：根据激光器的发射频率控制光程调制器周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置，并沿所述预定切割道方向形成定制化焦点分布组合，其中，所述根据激光器的发射频率控制光程调制器周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置，并沿所述预定切割道方向形成定制化焦点分布组合包括：获取晶圆上表面的Low‑K层信息、或凹槽的槽形信息；根据所述Low‑K层信息、或凹槽的槽形信息确定定制化焦点分布组合；根据所述定制化焦点分布组合和激光器的发射频率确定光程调制器的工作参数；控制光程调制器按所述工作参数周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置。
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