[发明专利]一种模拟测试CPU散热功率装置有效
| 申请号： | 201710571245.3 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107505516B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 于雷 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模拟测试CPU散热功率装置，包括：PCB板，PCB板上设有铜板层，铜板层的两侧设有正极连接段和负极连接段；正极连接段上设有正极连接端，负极连接段上设有负极连接端；铜板层上盖设有顶盖板；顶盖板开设有热敏电阻安置槽；铜板层包括：多张铜板，铜板与铜板之间相互叠置。通过直流电源的电压控制可以实现不同CPU进行散热模拟，铜板层的实现方式和CPU的封装材质差异较小，整个装置的尺寸与系统中的CPU座可以兼容，放在系统中进行模拟，减少外部因素的误差，同时通过热敏电阻可以对装置监控和散热值的补偿，提高了整个系统模拟散热的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 测试 cpu 散热 功率 装置 | ||
【主权项】：
一种模拟测试CPU散热功率装置，其特征在于，包括：PCB板，PCB板上设有铜板层，铜板层的两侧设有正极连接段和负极连接段；正极连接段上设有正极连接端，负极连接段上设有负极连接端；铜板层上盖设有顶盖板；顶盖板开设有热敏电阻安置槽；铜板层包括：多张铜板，铜板与铜板之间相互叠置。
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