[发明专利]一种模拟测试CPU散热功率装置

说明书

本发明提供一种模拟测试CPU散热功率装置，包括：PCB板，PCB板上设有铜板层，铜板层的两侧设有正极连接段和负极连接段；正极连接段上设有正极连接端，负极连接段上设有负极连接端；铜板层上盖设有顶盖板；顶盖板开设有热敏电阻安置槽；铜板层包括：多张铜板，铜板与铜板之间相互叠置。通过直流电源的电压控制可以实现不同CPU进行散热模拟，铜板层的实现方式和CPU的封装材质差异较小，整个装置的尺寸与系统中的CPU座可以兼容，放在系统中进行模拟，减少外部因素的误差，同时通过热敏电阻可以对装置监控和散热值的补偿，提高了整个系统模拟散热的精度。

技术领域

本发明涉及服务器领域，尤其涉及一种模拟测试CPU散热功率装置。

背景技术

随着现在服务器传输的性能需求越来越高，目前服务器的计算密度也随之快速增加，比如现在由Facebook主导的OCP服务器联盟，已经开发完成单节点(2OU)空间内三个计算主板，共计六个CPU参与计算，这种高密度的计算节点带来系统散热的指数型增长，整个节点系统中六个CPU的TDP——Thermal Design Power散热设计功耗，最大已经达到1410W(Intel Skylake的服务器CPU系列最大TDP为235W),相比之前服务器2U空间，只有两个CPU的设计，通常散热功率不会超过800W，六个CPU的系统产生如此高的散热功率，给系统的散热设计带来了一系列的挑战。对六个CPU系统的散热测试通常采用CPU安装到系统进行散热测试，虽然能够准确的反映出系统的真是散热状况，但是对CPU持续高压测试的时候，存在CPU烧毁的风险。

发明内容

为了克服上述现有技术中的不足，本发明提供一种模拟测试CPU散热功率装置，包括：PCB板，PCB板上设有铜板层，铜板层的两侧设有正极连接段和负极连接段；正极连接段上设有正极连接端，负极连接段上设有负极连接端；铜板层上盖设有顶盖板；顶盖板开设有热敏电阻安置槽；铜板层包括：多张铜板，铜板与铜板之间相互叠置。

优选地，还包括：散热栅板；

散热栅板上开设有第一连接孔，铜板层和顶盖板上开设有第二连接孔；

散热栅板盖设在顶盖板上，第一连接孔与第二连接孔相配合，使螺栓穿过第一连接孔与第二连接孔，将散热栅板固设在顶盖板上。

优选地，铜板层的每张铜板第一端分别与正极连接段连接；

铜板层的每张铜板第二端分别与负极连接段连接。

优选地，铜板层最顶部铜板的第一端与正极连接段连接；铜板层最低部铜板的第二端与负极连接段连接；

或，铜板层最顶部铜板的第一端与负极连接段连接；铜板层最低部铜板的第二端与正极连接段连接。

优选地，铜板层的铜板与铜板之间设有绝缘层。

优选地，顶盖板的材质与CPU表面盖板的材质相同；

PCB板的边部设有安置孔。

优选地，还包括：测温机构；

测温机构包括：单片机，光电耦合器U1，电阻R1，电阻R2，电阻R3，三极管Q1，热敏电阻RT，NMOS管Q2；

电阻R1第一端接单片机，电阻R1第二端接三极管Q1基极，三极管Q1发射极接地，三极管Q1集电极接光电耦合器U1二脚，电阻R2第一端接电源，电阻R2第二端接光电耦合器U1一脚，光电耦合器U1三脚分别接NMOS管Q2四脚，以及通过电阻R3接电源，光电耦合器U1四脚分别接地和热敏电阻RT第二端，NMOS管Q2一脚接+12v，NMOS管Q2二脚和三脚分别接热敏电阻RT第一端；

NMOS管Q2型号为IRF840A。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：