[发明专利]一种用高分子填料制备微通道板的方法在审

专利信息
申请号: 201710564299.7 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN107293462A 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 王克智;李少阳;毛晨曦;张建军;李向阳;张惠芳;李训刚;张鸿宇;王凯;巩翼龙;林福华;王晨;王冉;刘凤玉;代燕琴;王晶 申请(专利权)人: 山西省化工研究所(有限公司)
主分类号: H01J9/12 分类号: H01J9/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 030021 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提供了一种用高分子填料制备微通道板的方法,涉及微光学元件制造技术领域,本发明将高分子填料熔融成液态灌装到空芯法制备的初级微通道板孔隙中,固化后进行后处理工序,最后使用有机溶剂将其清除,得到微通道板成品。本发明是通过高分子填料的填充作用,有效防止采用空芯法制备的微通道板在后处理工序中发生碎裂和变形的问题。
搜索关键词: 一种 高分子 填料 制备 通道 方法
【主权项】:
一种用高分子填料制备微通道板的方法,其特征在于,包括如下步骤:初级微通道板的制备:若干中空纤维规则排列为中空纤维束,所述中空纤维束经620~630℃高温融合后在外表面加包边玻璃;灌装初级微通道板进行后处理:将高分子填料加热熔融,熔融后的高分子填料灌装到初级微通道板中;待高分子填料固化后对所述初级微通道板进行切片、研磨去毛边、抛光等后处理工序;清洗初级微通道板:采用有机溶剂清洗所述处理过的初级微通道板制得微通道板成品。
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