[发明专利]一种用于传感器基座钻孔的装夹模具在审

专利信息
申请号: 201710564244.6 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN107570761A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 王维东;王维娟;谢成功 申请(专利权)人: 蚌埠市创业电子有限责任公司
主分类号: B23B47/28 分类号: B23B47/28
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 代理人: 陈俊
地址: 233010 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种用于传感器基座钻孔的装夹模具,包括单层结构的模具体,模具体上设有一组工件孔,每个工件孔内均设有与工件孔过盈配合的定位块,定位块中心设有定位孔,定位孔与工件孔同心;定位块对安放于工件孔内的传感器基座实现高度定位;工件孔为平行设置的两排;模具体内穿设有两根固定销,两根固定销分别将两排工件孔内的定位块穿插固定;采用单层的模具体,厚度等同于原先双层模板,加工过程中受热不易变形;通过环状的定位块同时解决高度定位和同心问题,定位块一方面与工件孔过盈配合、另一方面又被固定销牢牢固定,不会出现定位块的定位孔与工件孔相错位的情况,保证使用过程中工件孔与定位孔的准确同心,保证产品质量。
搜索关键词: 一种 用于 传感器 基座 钻孔 模具
【主权项】:
一种用于传感器基座钻孔的装夹模具,其特征在于,包括单层结构的模具体,模具体上设有一组工件孔,每个工件孔内均设有与工件孔过盈配合的定位块,定位块中心设有定位孔,定位孔与工件孔同心;定位块对安放于工件孔内的传感器基座实现高度定位。
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