[发明专利]一种用于传感器基座钻孔的装夹模具在审
| 申请号： | 201710564244.6 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107570761A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王维东;王维娟;谢成功 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市创业电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B23B47/28 | 分类号： | B23B47/28 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传感器 基座 钻孔 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于传感器基座钻孔的装夹模具，其特征在于，包括单层结构的模具体，模具体上设有一组工件孔，每个工件孔内均设有与工件孔过盈配合的定位块，定位块中心设有定位孔，定位孔与工件孔同心；定位块对安放于工件孔内的传感器基座实现高度定位。
2.根据权利要求1所述的一种用于传感器基座钻孔的装夹模具，其特征在于，所述工件孔为平行设置的两排。
3.根据权利要求2所述的一种用于传感器基座钻孔的装夹模具，其特征在于，所述模具体内穿设有两根固定销，两根固定销分别将两排工件孔内的定位块穿插固定。
4.根据权利要求2或3所述的一种用于传感器基座钻孔的装夹模具，其特征在于，每排工件孔为六个。
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